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报名启动——第一届低介电低介损材料技术研讨会
发布时间：
2025-08-22
低介电低介损材料作为新一代功能材料，凭借其在GHz以上高频环境下表现出的优异介电性能和出色的温度稳定性，已成为电力电子、人工智能、6G通信、先进半导体封装及航空航天等高端领域的关键基础材料。随着应用场景的拓展和技术要求的提升，该类材料的研发正面临双重挑战：一方面需要持续优化介电性能参数，在降低介电常数和介质损耗的同时确保材料的环境稳定性；另一方面需响应可持续发展需求，推动绿色生产工艺和环保材料的应用创新。当前，我国的低介电低介损材料已取得阶段性技术突破，但在电力电子、高速通信基板、先进半导体封装、航空航天等高端应用方面仍存在明显技术代差，亟需在材料体系创新和制备工艺等核心环节实现突破。
为促进我国低介电低介损材料研发、生产、应用等环节的互动，推动低介电低介损材料的技术突破和产业升级，桂林电器科学研究院有限公司、四川东材科技集团股份有限公司、中国电器工业协会绝缘材料分会、中国电工技术学会绝缘材料与绝缘技术专委会定于2025年10月27-29日在四川成都联合召开“第一届低介电低介损材料技术研讨会”。
本次会议以“超低Dk&Df介电材料：突破通信、能源与半导体的性能边界”为主题，将邀请各大终端应用企业、发电与输变电装备企业、覆铜板企业、研究机构、低介电低介损材料生产企业、设备及检测机构的专家作大会主题报告，聚焦近年来低介电低介损材料的发展热点，共同探讨低介电低介损材料技术的创新及应用进展。
会议将针对“低介电低介损材料”主题进行论文征集，录用论文将在《绝缘材料》上出版。欢迎从事低介电低介损材料的科研及生产应用人员积极投稿。热忱欢迎从事低介电低介损材料的生产、经营、科研、应用及配套行业的企事业单位、高等院校研究、技术、管理、运营等人员相聚成都，共襄盛会。
专家报告
（持续更新......）
大会主题
1.低介电低介损材料（树脂、玻璃/石英/LCP纤维布、填料、阻燃剂、助剂等）现状与发展趋势；
2.6G通信、AI服务器、半导体封装等对低介电低介损材料的需求；
3.发电与输变电装备对低介电低介损材料的需求；
4.低介电低介损材料的功能性（低膨胀、高导热、耐极端环境等）设计及应用；
5.低介电低介损材料的绿色低碳开发及应用工艺；
6.低介电低介损材料检测技术的开发与应用。
时间地点
时间：2025年10月27-29日，27日全天报到，28日全天会议，29日上午参观。
地点：成都武侯渝江皇冠假日酒店，四川省成都市武侯区潮音路2号。
投稿方式
请在《绝缘材料》投稿系统（http://jyct.cbpt.cnki.net/）先注册再按照提示步骤投稿，投稿时请在投稿栏目中选择 “低介电低介损材料”专题。
投稿截止日期：2025年9月15日。
会议注册费
会议费提前转账，发票于会前开具。现场缴费，发票于会后开具。
会议费银行转账信息：
户 名：桂林电器科学研究院有限公司
开户行：交通银行北京海淀支行
账 号：01010001934010100328
报名及住宿
报名方式：为便于会议准备及会议服务对接，请务必于2025年10月15日前下载回执表，填写之后发送至jyhy9988@163.com或者添加下方会务组工作人员报名参会。
住宿预订：会议推荐入住成都武侯渝江皇冠假日酒店，高级大床/双床房：400元/(间·天)，豪华大床/双床房：450元/(间·天)，费用自理。由于会议期间住宿非常紧张，请各单位尽快确定参会人员，提前扫码预定房间，享受协议价。
注：房间预定成功后，如果需取消，请于入住前3天联系酒店办理。
酒店联系人：程经理，手机13882084285（微信同号）。
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会议宣传
会议期间将为参会企业提供多种赞助及合作模式，包括会议协办和支持单位、展位宣传、论文集、公众号等。有意向合作的单位，请直接与会务组联系。
会务组
龚桂胜 15577392767
秦文军 18677378368
熊雪梅 13457657829
苏丹妮 13877240265
陈碧芳 17777358404
祝晚华 18778347736
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